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銅化學(xué)機(jī)械拋光液·參數(shù)
可定制·速率高·效果好·專利配方CUSTOMIZABLE, HIGH SPEED, GOOD EFFECT AND PATENTED FORMULA
產(chǎn)品名稱:銅化學(xué)機(jī)械拋光液/CU CMP Slurry
銅化學(xué)機(jī)械拋光液作用:
1、特選粒徑均一的SiO2水溶膠為磨料制成的拋光漿料。
2、金屬離子含量低,研磨清洗后晶圓表面粗糙度低、顆粒殘留少。
3、與同類產(chǎn)品相比,具有金屬離子含量低、易清洗、稀釋比例高等特點(diǎn)。
4、客戶在使用過(guò)程中通過(guò)優(yōu)化稀釋比例,均能達(dá)到最佳拋光效果。
*可以依客戶不同工藝要求,提供定制化服務(wù)
*提供全套解決方案,及免費(fèi)安排工程師上門服務(wù)
銅CMP要求—開(kāi)始階段大量快速去 除銅;后期速率減緩,低缺陷,逐 步實(shí)現(xiàn)平坦化效果;平坦化的關(guān)鍵—緩蝕劑具有強(qiáng)配位作用,保護(hù)銅表面不形成腐蝕缺陷。
吉致電子銅化學(xué)機(jī)械拋光液產(chǎn)品粗糙度測(cè)試數(shù)據(jù)優(yōu)于競(jìng)品拋光液。吉致電子cu cmp slurry在加入H2O2 24h后RR仍保持穩(wěn)定,RR為原來(lái)的99%;且批次的RR值保持穩(wěn)定。
推薦工藝:
使用前將銅拋光液原液加入去離子水和雙氧水,稀釋比例約為:slurryDIW:H2O2(凈含量)-1:10:0.07 or 1:8:0.07。
拋光盤轉(zhuǎn)速: 詳細(xì)數(shù)據(jù)可聯(lián)系吉致電子技術(shù)
也可根據(jù)客戶要求調(diào)整CMP工藝,表面平均粗糙度 Ra低于0.2mm。拋光墊優(yōu)選吉致電子聚氨酯類粗拋墊。
吉致電子銅化學(xué)機(jī)械拋光液拋光液儲(chǔ)存方法:
通風(fēng),陰涼,干燥的庫(kù)房,本品需在5-35℃儲(chǔ)存,防止陽(yáng)光直射及凍結(jié),零度以下因產(chǎn)生不可再分散結(jié)塊而失效。
吉致電子的CMP金屬拋光液生產(chǎn)技術(shù)是引進(jìn)國(guó)外生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備,特殊化學(xué)配方制備而成。吉致電子拋光液品質(zhì)可以媲美進(jìn)口同類產(chǎn)品。
本土化生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)使吉致電子CMP拋光液產(chǎn)品交貨周期快,品質(zhì)好,拋光液價(jià)格實(shí)惠親民。
吉致電子CMP拋光耗材適用范圍
吉致電子科技有限公司擁有成熟的加工工藝和先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,為金屬鉬、不銹鋼、銅、鋁、陶瓷、導(dǎo)光板、五金產(chǎn)品、藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃等各類拋光加工服務(wù)。為您提供可靠有效的拋光解決方案!
吉致電子研發(fā)團(tuán)隊(duì)--15年經(jīng)驗(yàn)CMP拋光液配方工程師,為您攻克拋光難題!
無(wú)錫吉致電子科技有限公司
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