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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[常見問題]打磨碳化硅需要哪種拋光墊？[ 2023-08-17 16:41 ]
  打磨碳化硅需要哪種拋光墊？  打磨碳化硅襯底分研磨和拋光4道工序：粗磨、精磨、粗拋、精拋。拋光墊的選擇根據(jù)CMP工藝制程的不同搭配不同的研磨墊：粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊  吉致電子CMP拋光墊滿足低、中及高硬度材料拋光需求，具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性價(jià)比等優(yōu)勢。結(jié)合硬質(zhì)和軟質(zhì)研磨拋光墊的優(yōu)點(diǎn)，可兼顧工件的平坦度與均勻度碳化硅研磨選擇吉致無紡布復(fù)合拋光墊，提供更快磨合的全局平坦性，提升碳化硅晶圓制程的穩(wěn)定性與尺寸精密度。  壓紋和開槽工藝，讓PAD可保持拋光
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[應(yīng)用案例]吉致電子金屬拋光液---Apple Logo鏡面拋光液[ 2022-11-11 17:21 ]
Apple Logo非常有質(zhì)感，其閃閃發(fā)光的鏡面效果展現(xiàn)出蘋果品牌的魅力與審美。一個完美蘋果LOGO的誕生需要經(jīng)過化學(xué)機(jī)械拋光工藝的拋磨，CMP工藝拋出的光潔度更高，效率更穩(wěn)定，保證良品率的同時也為品牌塑造更好的形象。Apple Logo采用的是6063鋁合金材質(zhì)/不銹鋼材質(zhì)，進(jìn)行CNC切割成LOGO形狀，然后通過平面拋光機(jī)進(jìn)行拋光，采用復(fù)合型粗拋墊和CMP拋光液進(jìn)行粗拋平整化，最后通過采用阻尼布精拋墊加精拋液拋磨，達(dá)到完美的鏡面效果。吉致電子為蘋果LOGO定制的金屬拋光液，工藝為粗磨，中磨，精拋。拋光速率快，光潔
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[行業(yè)資訊]碳化硅襯底CMP拋磨工藝流程[ 2022-10-26 14:32 ]
碳化硅襯底CMP化學(xué)機(jī)械拋光工藝需要用到吉致電子CMP拋光液和拋光墊，拋磨工藝一般分為3道流程：雙面拋磨、粗拋、精拋。下面來看看吉致電子小編碳化硅晶圓拋光工藝介紹和拋光產(chǎn)品推薦吧。碳化硅襯底雙面研磨：一般使用雙面鑄鐵盤配合吉致電子金剛石研磨液或者碳化硅晶圓研磨液進(jìn)行加工；主要目的是去除線切損傷層以及改善晶片的平坦度。碳化硅襯底粗拋工藝：針對碳化硅襯底加工采用專門的碳化硅晶圓拋光液配合粗拋墊。既可以達(dá)到傳統(tǒng)工藝中較高的的拋光速率（與精磨基本相當(dāng)）又可以達(dá)到傳統(tǒng)工藝中粗拋后的表面光潔度。碳化硅襯底精拋工藝：SIC晶圓精
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