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吉致電子·硅片拋光液·半導(dǎo)體晶圓cmp拋光液·Si Slurry
產(chǎn)品名稱：硅片拋光液/硅晶圓拋光研磨/半導(dǎo)體晶圓研磨拋光
產(chǎn)品特點(diǎn)：用于8-12”Wafer大硅片及再生晶圓的CMP粗拋、中拋、精拋，減少晶圓表面的不平整。達(dá)到半導(dǎo)體高質(zhì)量晶片的組裝工藝要求。[查看] -
http://paqa.com.cn/Products/bdtgppgysi.html
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吉致電子·鉬片拋光液·金屬鉬cmp拋光液
產(chǎn)品名稱：鉬拋光液/金屬鉬拋光/激光反射鏡拋光液/CMP研磨液/鏡面拋光液
產(chǎn)品特點(diǎn)：吉致電子金屬鉬拋光液可用于鋼鐵、化工、電子、航天、光學(xué)領(lǐng)域的鉬片CMP加工，達(dá)到優(yōu)良的表面平坦度，拋光速率快、良率高、表面均一無(wú)缺陷。[查看] -
http://paqa.com.cn/Products/jsmpgympcm.html
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產(chǎn)品名稱：氧化層拋光液/Oxide slurry/Oxide氧化物CMP研磨液
磨料類型：半導(dǎo)體cmp拋光液slurry
磨料粒徑：納米級(jí)SiO2[查看] -
http://paqa.com.cn/Products/yhcpgyoxid.html
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產(chǎn)品名稱：3D先進(jìn)封裝TSV CMP CU Slurry 銅化學(xué)機(jī)械拋光液
磨料類型：半導(dǎo)體cmp拋光液slurry
磨料粒徑：專利化學(xué)配方/可定制[查看] -
http://paqa.com.cn/Products/3dxjfztsvc.html
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產(chǎn)品名稱：磷化銦晶圓拋光液/InP拋光漿料/磷化銦slurry
磨料類型：SiO2/Al2O3/CeO2/ZrO2
磨料粒徑：專利化學(xué)配方/可定制[查看] -
http://paqa.com.cn/Products/jypgylhyin.html
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產(chǎn)品名稱：射頻濾波器拋光液/半導(dǎo)體拋光液/CMP化學(xué)機(jī)械拋光液
磨料類型：SiO2/Al2O3/CeO2/ZrO2
磨料粒徑：10-150nm/全粒徑可定制[查看] -
http://paqa.com.cn/Products/splbqpgybd.html
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