- [常見問題]CMP拋光液---半導體拋光液種類有哪些[ 2024-08-09 09:01 ]
- 半導體拋光液種類有哪些?CMP拋光液在集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用遠不止晶圓拋光,半導體使用的CMP制程包括氧化層(Oxide CMP)、多晶硅(Poly CMP)、金屬層(Metal CMP)。就拋光工藝而言,不同制程的產(chǎn)品需要不同的拋光流程,28nm制程需要12~13次CMP,進入10nm制程后CMP次數(shù)將翻倍,達到25~30次。STI CMP Slurry---淺溝槽隔離平坦化 STI淺溝槽隔離技術(shù)是用氧化物隔開各個門電路,使各門電路之間互不導通,STI CMP工藝的目標是去除填充在淺溝槽中的
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- [常見問題]半導體拋光中銅拋光液和鎢拋光液的區(qū)別[ 2023-08-18 16:58 ]
- 常用的半導體拋光液,按拋光對象的不同分W鎢拋光液、CU銅拋光液、氧化層拋光液、STI拋光液等。其中銅拋光液slurry主要應(yīng)用于 130nm 及以下技術(shù)節(jié)點邏輯芯片的制造工藝,而鎢拋光液W slurry則大量應(yīng)用于存儲芯片制造工藝,在邏輯芯片中用量較少。 銅拋光液,主要由腐蝕劑、成膜劑和納米磨料組成。腐蝕劑用來腐蝕溶解銅表面,成膜劑用于形成銅表面的鈍化膜,鈍化膜的形成可以保護腐蝕劑的進一步腐蝕,并可有效地降低金屬表面硬度。除此之外,CMP拋光液中經(jīng)常添加一些化學試劑以調(diào)節(jié)PH值,為拋光過程
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- [行業(yè)資訊]什么是OX研磨液?吉致電子氧化層拋光液性能有哪些?[ 2023-04-19 10:08 ]
- Oxide slurry 簡稱OX氧化物研磨液廣泛用于氧化層材料的CMP拋光,拋光研磨后達到精準的表面平整度和厚度控制,如Si Wafer晶圓表面的氧化硅層或者上層金屬與氧化硅之間的氧化硅層等。 吉致電子OX氧化層拋光液適用于4-12英寸氧化硅鍍膜片的氧化層拋光液。JEEZ半導體拋光液性能優(yōu)點:①使用純度高的納米拋光磨料,擁有高速率加工能力;②slurry粒徑大小均勻因此能獲得無缺陷的表面;③ 吉致Oxide slurry 易清洗無殘留,對后續(xù)工藝影響小。
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- [行業(yè)資訊]半導體拋光液--球型二氧化硅拋光液的用途[ 2022-11-23 15:21 ]
- 球形硅微粉作為拋光液磨料,可大大提高產(chǎn)品的剛性、耐磨性、耐候性、抗沖擊性、耐壓性、抗拉性、阻燃性、良好的耐電弧絕緣性和耐紫外線輻射性。讓我們來看看球型二氧化硅拋光液在電子芯片中的一些應(yīng)用。 精密研磨粉高純球形硅粉用于光學器件和光電行業(yè)的精密研磨,特別適用于半導體單晶多晶硅片、顯像管玻殼玻屏、光學玻璃、液晶顯示器(LCD、LED)玻璃基板、壓電晶體、化合物半導體材料(砷化鎵、磷化銦)、磁性材料等半導體行業(yè)的研磨拋光。 吉致電子用高純球形硅粉制備成的超高純硅溶膠拋光液slurry,
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- [應(yīng)用案例]半導體拋光液---陶瓷覆銅板DPC拋光液/DBC研磨液[ 2022-11-18 14:46 ]
- 吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液 通常有粗拋和精拋兩道工藝,根據(jù)客戶對工件拋磨要求和表面粗糙度不同,選擇不同的DPC研磨液或精拋液。陶瓷覆銅板DPC/DBC的粗拋工藝,主要是快速減薄尺寸,提高拋磨效率。對于質(zhì)量度要求更高的DPC基板,需要進行二次精拋,達到去除表面缺陷和不良效果的目的,使用吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/精拋液后,DPC/DBC基板的表面粗糙度RA值可達0.003μm以下。選擇吉致陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液可實現(xiàn)陶瓷基板粗拋、精拋不同階段效果。經(jīng)過吉致CMP拋光后,工
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- [行業(yè)資訊]半導體拋光液---半導體材料有哪些?[ 2022-11-17 15:37 ]
- 半導體業(yè)內(nèi)從材料端分為:第一代元素半導體材料,如硅(Si)和鍺(Ge);第二代化合物半導體材料:如砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等;第三代寬禁帶材料:如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氮化鋁(ALN)、氧化鎵(Ga2O3)等。 碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)、氮化鋁(ALN)、氧化鎵(Ga2O3)等,因為禁帶寬度大于2.2eV統(tǒng)稱為寬禁帶半導體材料,在國內(nèi)也稱為第三代半導體材料。其中碳化硅和氮化鎵是目前商業(yè)前景最明朗的半導體材料,堪稱半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)新一代“黃金賽道&
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- [客戶感言]半導體拋光液國產(chǎn)平替----射頻濾波器拋光液[ 2022-09-19 16:00 ]
- 我們是廣東一家半導體廠商,主要是做射頻濾波器件的,制程其中有一道CMP工藝要用到拋光液等耗材。 近幾年隨著國家半導體事業(yè)的發(fā)展,很多物料遭受國外卡脖子限制,就算能買回來不僅價格高,交期也要很久。海外采購過程費時費力費錢,導致我們一直以來都是看國外廠商的臉色,最近也是痛下決心要國產(chǎn)化替代。 期間測試了很久,也試了很多家廠商,測試的結(jié)果總是不理想,最主要的是在臺階選擇比上的體現(xiàn)。一籌莫展之際,找到了吉致電子科技有限公司!貴司的服務(wù)和產(chǎn)品效果也是讓我大吃一驚,期間送樣測試也是免費的,
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- [常見問題]半導體拋光液是什么?[ 2022-09-15 15:51 ]
- 半導體拋光液是什么?簡單來說拋光液是通過化學機械反應(yīng),去除半導體工件表面的氧化層,達到光潔度和高平坦要求的化學液體。 半導體CMP拋光液是超細固體研磨材料和化學添加劑的混合物,制備成均勻分散的懸浮液,起到研磨、潤滑和腐蝕溶解等作用,主要原料包括研磨顆粒、PH調(diào)節(jié)劑、氧化劑和分散劑等。拋光液的分類:根據(jù)酸堿性可以分為:酸性拋光液和堿性拋光液、中性拋光液。根據(jù)拋磨材質(zhì)可以分為:金屬拋光液和非金屬拋光液。根據(jù)拋光對象不同,拋光液可分為銅拋光液、鎢拋光液、硅拋光液和鈷拋光液等。其中,銅拋光液和鎢拋
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