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[常見問題]不銹鋼工件原始品質(zhì)對CMP拋光效果的影響[ 2023-02-16 15:22 ]
  不銹鋼鏡面拋光效果的優(yōu)良,不僅取決于拋光方案設(shè)計、拋光耗材(CMP拋光液、拋光墊)選擇和拋光參數(shù)設(shè)置,不銹鋼拋光工件的原始品質(zhì)也影響到最終的拋光的效果。當拋光效果不盡人意時,不僅要對拋光方案、所使用耗材的品質(zhì)進行評估和優(yōu)化,同時對于工件的質(zhì)量也要有所考慮。  不銹鋼工件品質(zhì)對CMP拋光工藝的影響1.優(yōu)質(zhì)的的不銹鋼工件是獲得良好拋光質(zhì)量的前提條件,工件表面硬度不均或特性上有差異都會對拋光產(chǎn)生一定的困難。金屬工件中的夾雜物和氣孔都是影響拋光的不利因素。2.電火花加工后的金屬表面難以研磨,若未在加
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[常見問題]吉致電子拋光液--CMP拋光工藝在半導體行業(yè)的應(yīng)用[ 2023-02-09 13:14 ]
  CMP化學機械拋光應(yīng)用于各種集成電路及半導體行業(yè)等減薄與平坦化拋光,吉致電子拋光液在半導體行業(yè)的應(yīng)用,主要為STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供拋光漿料與耗材。  CMP一般包括三道拋光工序,包括CMP拋光液、拋光墊、拋光蠟、陶瓷片等。拋光研磨工序根據(jù)工件參數(shù)要求,需要調(diào)整不同的拋光壓力、拋光液組分、pH值、拋光墊材質(zhì)、結(jié)構(gòu)及硬度等。CMP拋光液和CMP拋光墊是CMP工藝的核心要素,直接影響工件表面的拋光質(zhì)量。  在半導體行業(yè)CMP環(huán)節(jié)之中,也存在
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