拋光是晶片表面加工的最后一道工序，目的是降低表面粗糙度，獲得無損傷的平坦化表面。對(duì)于磷化銦INP材料，目前主要采用 CMP化學(xué)機(jī)械平面研磨工藝來進(jìn)行拋光。使用吉致電子磷化銦拋光液，可達(dá)到理想的表面粗糙度。

磷化銦INP作為半導(dǎo)體襯底，需要經(jīng)過單晶生長(zhǎng)、切片、外圓倒角、研磨、拋光及清洗等工藝過程。由于磷化銦硬度小、質(zhì)地軟脆，在鋸切及研磨加工工藝中，晶片表面容易產(chǎn)生表面/亞表面損傷層，需要通過最終的CMP拋光工藝去除表面/亞表面損傷、減少位錯(cuò)密度并降低表面粗糙度。

  吉致電子磷化銦拋光液采用氧化鋁作為磨料，由于氧化鋁本身的莫氏硬度要大于二氧化硅，所以也要采用化學(xué)作用較強(qiáng)的氧化劑與之匹配。在清洗方面氧化鋁拋光液不同于硅溶膠，不會(huì)在芯片表面有一層吸附層，所以在最后芯片的清洗方面有著明顯的優(yōu)勢(shì)。

  吉致電子半導(dǎo)體拋光液針對(duì)不同晶圓配制專業(yè)CMP拋光液：鈮酸鋰拋光液、磷化銦拋光液、砷化鎵拋光液、碳化硅SiC拋光液等，免費(fèi)咨詢17706168670申領(lǐng)樣品。

本文由無錫吉致電子科技原創(chuàng)，版權(quán)歸無錫吉致電子科技，未經(jīng)允許，不得轉(zhuǎn)載，轉(zhuǎn)載需附出處及原文鏈接。http://paqa.com.cn/

無錫吉致電子科技有限公司

聯(lián)系電話：17706168670

郵編：214000

地址：江蘇省無錫市新吳區(qū)行創(chuàng)四路19-2