拋光墊將拋光液中的磨粒輸送到工件表面，使凸起的部分平坦化，是輸送拋光液的關(guān)鍵部件。拋光墊的剪切模量及彈性模量、粗糙度和可壓縮性等機(jī)械特性對工件的平整度及去除率有著重要的影響。拋光墊的硬度對拋光均勻性有明顯的影響，硬墊可獲得較好的晶片內(nèi)均勻性和較好的平面度，軟墊可改善芯片內(nèi)均勻性，通過組合使用硬墊及軟墊，來獲得良好的WID和 WIW，如在圓片及其固定裝置間加一層彈性背膜，就可滿足剛性及彈性的雙重要求。

拋光墊按其組成的材質(zhì)，可分為聚氨酯拋光墊、復(fù)合拋光墊、阻尼布拋光墊，拋光墊的表面粗糙度及多孔性將影響工件實(shí)際參與加工的面積、拋光液的傳輸量和材質(zhì)去除率。拋光墊表面越粗糙，接觸的面積就越大，使得材料去除率增大。

拋光墊經(jīng)過多次使用后，其表面會(huì)逐漸釉化，從而使去除材料的速度下降。這時(shí)，可以用修整的方法來恢復(fù)拋光墊的粗糙度，一般采用修理環(huán)修整，達(dá)到恢復(fù)或改善拋光墊輸送拋光液的性能，從而使去除速度得到維持且延長拋光墊的壽命。因而改進(jìn)拋光墊、延長其使用壽命從而減小加工損耗是CMP技術(shù)的主要挑戰(zhàn)之一。

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『拋光皮』

拋光皮種類：阻尼布拋光皮，聚氨酯拋光皮，白磨皮拋光皮 

『拋光液』

拋光液種類：氧化硅拋光液，氧化鋁拋光液，金剛石拋光液 

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