拋光墊的硬度、彈性模量、可壓縮性等不同參數(shù)對拋光的效果有什么影響呢？接下來小福詳細講解下其中的影響

拋光墊的硬度決定了其保持形狀精度的能力，不同材質的拋光墊具有不同的硬度。采用硬質拋光墊可獲得較好工件表面的平面度，軟質拋光墊可獲得加工變質層和表面粗糙度都很小的拋光表面。如蘋果手機屏幕就先采用硬度較高的吉致拋光墊進行平坦化，然后在采用較軟的拋光墊

拋光墊硬度較低(肖氏硬度40—50D)時,材料去除率在全部速度范圍遵循Preston方程;而拋光墊硬度較高(肖氏硬度50—70D)時,在高于某個速度以上材料去除率才遵循Preston方程。一般,拋光墊硬度高,材料去除率高,但拋光墊修整難度增大。分別用平絨布(毛40%的羊毛呢)、化纖無紡布(含聚氨酯)對鉭酸鋰晶片進行拋光發(fā)現(xiàn),用質地較軟的平絨布拋光綜合效果好,用無紡布拋光,表面粗糙度低,但去除率也低。

1、彈性模量和剪切模量對拋光墊的加工性能有重要影響。彈性模量高的拋光墊承載能力強,剪切模量高則有利于抵抗旋轉方向的力。用人造纖維墊、尼龍織布墊和耐腐蝕的化學纖維墊分別對銅進行拋光,發(fā)現(xiàn)用彈性模量和硬度高的尼龍布時,拋光效率高。材料去除率與拋光墊的剪切模量成反比。拋光墊的剪切模量受拋光過程的溫度變化的影響。隨拋光過程時間增加,保持彈性模量和剪切模量的能力強的拋光墊壽命長,拋光加工效果好。

2、拋光墊的可壓縮性決定拋光過程拋光墊與工件表面的貼合程度,從而影響材料去除率和表面平坦化程度。拋光過程中,為了迅速去除工件表面凸起部分,拋光墊不應與工件表面低洼處貼合接觸?？蓧嚎s性大的拋光墊與工件的貼合面積小,材料去除率高。但為了使拋光墊與工件間有較大范圍的均勻接觸,以保證工件拋光表面的均勻性,拋光墊的可壓縮性不宜過大。IC1000(SUBAIV疊加型拋光墊中硬度、剛性高和可壓縮性較高的頂層可有效去除工件表面凸起部分,但工件(晶片)的不均勻性增大;硬度、剛性和可壓縮性較低的底層使拋光墊與工件間有較大范圍的貼合接觸,拋光后晶片不均勻性小，拋光墊材料的密度和表面形狀等對拋光墊的終機械特性有重要影響。動態(tài)性能分析(DMA)拋光墊表面的槽方向對拋光墊的熱性能和力學性能的影響的結果表明:當槽位于矩形測試樣件的長軸方向時,拋光墊的剛性高。

拋光墊的密度、剪切模量、可壓縮性與硬度、韌性、剛性、彈性模量等機械物理性能對拋光質量、材料去除率和拋光墊的壽命有著明顯的影響。

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