藍(lán)寶石研磨液(又稱為藍(lán)寶石拋光液)是用于在藍(lán)寶石襯底的減薄和研磨拋光。

  藍(lán)寶石研磨液由金剛石微粉、復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)組成。藍(lán)寶石研磨液利用金剛石的特性，在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時(shí)不易對(duì)工件表面產(chǎn)生劃傷。金剛石研磨液可以應(yīng)用在藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄、光學(xué)晶體、硬質(zhì)玻璃、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。

  吉致電子藍(lán)寶石研磨液在CMP工藝中的應(yīng)用:

1.外延片生產(chǎn)前襯底的雙面研磨:用于藍(lán)寶石研磨一道或多道工序，根據(jù)最終藍(lán)寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等。

2.藍(lán)寶石研磨液可用于LED芯片背面減薄

工藝步驟：為解決藍(lán)寶石的散熱問題，需要將藍(lán)寶石襯底的厚度減薄，從450nm左右 減至100nm左右。工藝分為兩步:①先在橫向減薄機(jī)上，用50-70um的砂輪研磨，磨去300um左右的厚度 ②再用cmp拋光機(jī)針對(duì)不同的研磨盤(錫/銅盤)，采用合適的藍(lán)寶石研磨液/拋光液(水/油性)對(duì)芯片背面拋光，從150nm減至100nm左右。完成藍(lán)寶石襯底的減薄到拋光。

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