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[常見(jiàn)問(wèn)題]DNA基因芯片cmp工藝[ 2024-10-11 17:17 ]: 基因芯片又稱DNA芯或DNA微陣列。它是一種同時(shí)將大量的探針?lè)肿庸潭ǖ焦滔嘀С治锷?，借助核酸分子雜交配對(duì)的特性對(duì)DNA樣品的序列信息進(jìn)行高效解讀和分析的技術(shù)，主要應(yīng)用在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域、生物學(xué)研究領(lǐng)域和農(nóng)業(yè)領(lǐng)域。DNA芯片生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)CMP研磨拋光去除基板水凝膜，達(dá)到理想表面效果。吉致電子DNA基因芯片slurry，有效去除基底涂覆的軟材料,軟材料包括但不限于聚合物、無(wú)機(jī)水凝膠或有機(jī)聚合物水凝膠等?；蛐酒心ヒ菏褂梦⒚准?jí)磨料制備，粒徑均一穩(wěn)定，有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質(zhì)水凝; http://paqa.com.cn/Article/dnajyxpcmp_1.html

[常見(jiàn)問(wèn)題]二氧化硅拋光液與硅溶膠拋光液有啥不同[ 2023-08-11 16:04 ]: 二氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝制備成的一種低金屬離子高純度CMP拋光產(chǎn)品。硅溶膠拋光液是以液體形式存在，直徑為10-150nm的二氧化硅粒子（分散相）在水或有機(jī)液體（分散介質(zhì)）里的分散體系，粒子的形貌多為球形，適用于各類工件的鏡面拋光，如金屬、藍(lán)寶石襯底、半導(dǎo)體、光學(xué)玻璃、精密電子元器件等的鏡面拋光。本質(zhì)上講二氧化硅拋光液、硅溶膠拋光液都是一種東西，主要成分都是SiO2只是叫法不同。在CMP研磨拋光工藝中，機(jī)器通過(guò)壓力泵把氧化硅拋光液輸送到拋光槽內(nèi)進(jìn)行循環(huán)使用，; http://paqa.com.cn/Article/eyhgpgyygr_1.html

[常見(jiàn)問(wèn)題]藍(lán)寶石拋光用什么拋光液[ 2023-07-28 17:29 ]: 在生產(chǎn)藍(lán)寶石襯底的時(shí)候產(chǎn)生裂痕和崩邊現(xiàn)象的比例比較高，占總是的5%-8%。我國(guó)藍(lán)寶石批量生產(chǎn)的技術(shù)還很不成熟，切割完的藍(lán)寶石晶片有很深的加工痕跡，拋光后易形成很深的麻坑或劃傷。因此需要通過(guò)CMP研磨拋光技術(shù)來(lái)達(dá)到工件平坦度，拋光過(guò)程中影響拋光質(zhì)量的因素有很多，如拋光液的組分和PH值、壓力、溫度、流量、轉(zhuǎn)速和拋光墊的質(zhì)量等。藍(lán)寶石晶圓的拋光需要對(duì)拋光液材質(zhì)有很高的要求，磨料太軟會(huì)導(dǎo)致拋光時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而拋光效果不理想。目前拋藍(lán)寶石合適的是鉆石拋光液，鉆石拋光液磨料是采用金剛石，有很高的硬度，搭配; http://paqa.com.cn/Article/lbspgysmpg_1.html

[行業(yè)資訊]藍(lán)寶石窗口平面加工--藍(lán)寶石研磨液[ 2023-05-09 17:07 ]: 藍(lán)寶石平面視窗、精密質(zhì)量藍(lán)寶石視窗、高精度質(zhì)量藍(lán)寶石視窗是為各種光學(xué)、機(jī)械和電子應(yīng)用提供了強(qiáng)度、耐磨性、化學(xué)惰性適用于光學(xué)和激光應(yīng)用，這些藍(lán)寶石窗口設(shè)計(jì)用于關(guān)鍵的光學(xué)和激光應(yīng)用。藍(lán)寶石窗口的制程中關(guān)鍵步驟需要用到CMP研磨拋光工藝，藍(lán)寶石研磨液適合用于大批量藍(lán)寶石窗口的生產(chǎn)應(yīng)用。藍(lán)寶石拋光液以高純度氧化硅原料制備而成，具有懸浮性好，不易結(jié)晶，易清洗等特點(diǎn)。用于藍(lán)寶石工件的鏡面研磨，研磨后的工件表面粗糙度低，無(wú)劃傷，表面質(zhì)量度高。吉致電子生產(chǎn)研發(fā)的藍(lán)寶石窗口CMP拋光研磨液，性能穩(wěn); http://paqa.com.cn/Article/lbsckpmjgl_1.html

[應(yīng)用案例]藍(lán)寶石晶圓研磨拋光[ 2022-12-28 13:57 ]: 藍(lán)寶石晶片拋光的目的是將襯底的最終厚度減小到所需的目標(biāo)值，具有優(yōu)于+/- 2μm的TTV和小于2nm的表面粗糙度。這些操作要求需要具有高精度，高效率和高穩(wěn)定性的機(jī)器和工藝，使用吉致電子藍(lán)寶石拋光液和拋光墊進(jìn)行CMP研磨拋光即可實(shí)現(xiàn)這一過(guò)程。通過(guò)使用CMP拋光工藝，可以達(dá)到理想的表面粗糙度。每個(gè)拋光的藍(lán)寶石晶片在加工過(guò)程中都會(huì)有均勻一致的材料去除，并且表面光潔度始終如一。通過(guò)改變壓力負(fù)載，可以實(shí)現(xiàn)每小時(shí)1-2μm的材料去除率（MRR）。藍(lán)寶石晶片拋光分為A向拋光和C向拋光。從; http://paqa.com.cn/Article/lbsjyympg_1.html

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