拋光(Polishing)是使工件表面成為平滑鏡面的精密加工技術(shù)，其目的在于使工件的表面粗糙度及平坦度達到一定的可容許范圍。拋光不僅增加工件的美觀，而且能夠改善材料表面的性能，增加工件的使用壽命。

目前常用的拋光方法有：

(1)機械拋光，是靠切削、材料表面塑性變形去掉工件表面凸出部分而得到平滑的拋光方法。

(2)電化學拋光，是一種以電解溶出的原理來去除金屬的拋光方法。

(3)流體拋光，是依靠高速流動的液體及其攜帶的磨粒沖刷工件表面達到拋光的目的。

(4)磁流變拋光(Magnetorheological Finishing，MRF)，是一套數(shù)控拋光系統(tǒng)，能夠拋光平面、球面及非球面。目前磁流變拋光可在直徑10～200mm鏡片加工，而且非球面的形狀精度可達0.1～0.6μmp-v。

(5)化學機械拋光(Chemical Mechinical Polishing，CMP)，是機械削磨和化學腐蝕的組合技術(shù)。

(6)漸進式機械化學拋光(Progress Mechanical and Chemical，P-MAC)。

(7)液動壓拋光(Hydro dynamic Polishing，HDP)，是一種創(chuàng)新的精密研磨加工法，加工后工件表面的形狀精提升到0.1μm，表面粗糙度達到納米。

本文主要對化學機械拋光在硅材料加工中的有關(guān)技術(shù)問題做些闡述。

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