藍寶石研磨液/拋光液，是通過化學機械拋光技術(shù)（CMP Chemical Mechanical Polishing ） 用于藍寶石襯底、窗口片的研磨和減薄，達到減薄尺寸、表面平坦化效果。

  吉致電子藍寶石研磨液由優(yōu)質(zhì)聚晶金剛石微粉、復合分散劑和分散介質(zhì)組成。藍寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時不易對工件產(chǎn)生劃傷。

  吉致電子藍寶石研磨液、CMP拋光液可以應(yīng)用在藍寶石襯底的研磨和減薄、光學晶體、硬質(zhì)玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。

  吉致電子藍寶石研磨液在藍寶石襯底方面的應(yīng)用：

1. 藍寶石外延片生產(chǎn)前襯底的雙面研磨：藍寶石研磨液研磨一道或多道，根據(jù)最終藍寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等的研磨液。

2. 藍寶石LED芯片背面減薄

為了解決藍寶石的散熱問題，需要將藍寶石襯底的厚度減薄，從450nm左右減至100nm左右。主要有兩步：先在橫向減薄機上，用50-70um的砂輪研磨磨去300um左右的厚度；再用拋光機針對不同的研磨盤（錫/銅盤），采用合適的藍寶石研磨液（水/油性）對芯片背面拋光，從150nm減至100nm左右。 

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