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[常見問題]CMP拋光墊的種類及特點[ 2024-07-26 16:42 ]
Cmp拋光墊種類可按材質(zhì)結(jié)構(gòu)主要有：聚合物拋光墊、無紡布拋光墊、帶絨毛結(jié)構(gòu)的無紡布拋光墊、復(fù)合型拋光墊。①聚合物拋光墊聚合物拋光墊的主要成分是發(fā)泡體固化聚氨酯，聚氨酯拋光墊具有抗撕裂強度高、耐磨性強、耐酸堿腐蝕性優(yōu)異的特點，是最常用的拋光墊材料之一。 圖 聚氨酯拋光墊微觀結(jié)構(gòu) 在拋光過程中，聚氨酯拋光墊表面微孔可以軟化和使拋光墊表面粗糙化，并且能夠?qū)⒛チ项w粒保持在拋光液中，可以實現(xiàn)高效的平坦化加工。聚氨酯拋光墊表面的溝槽有利于拋光殘渣的排出。但聚氨酯拋光墊硬度過高，拋光過程中變形小，加工過程中容
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[行業(yè)資訊]半導(dǎo)體先進制程PAD拋光墊國產(chǎn)替代進行中[ 2023-06-23 11:09 ]
  國內(nèi)半導(dǎo)體制造的崛起加速推動了半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化進程。在政策、資金以及市場需求的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，帶動上游材料需求增長。先進制程CMP拋光液及CMP拋光墊用量大增，國產(chǎn)替代進行中。  CMP拋光墊（CMP PAD）一般分為聚氨酯拋光墊、無紡布拋光墊、阻尼布拋光墊等，高精密研磨拋光墊應(yīng)用于半導(dǎo)體制作、平面顯示器、玻璃光學(xué)、各類晶圓襯底、高精密金屬已經(jīng)硬盤基板等產(chǎn)業(yè)，目前主要型號有 IC1000、IC1400、IC2000、SUBA等，其中IC1000和SUBA是用得最廣的。&n
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[行業(yè)資訊]吉致資訊第147期 聚氨酯拋光墊產(chǎn)品特點簡介[ 2018-03-16 11:54 ]
1、根據(jù)鏡片的磨耗度的不同選擇相對應(yīng)的肖氏硬度的聚氨酯拋光皮，肖氏硬度越大越硬。2、聚氨酯拋光皮填充物的不同聚氨酯拋光皮里的填充物（氧化鈰、氧化鋯）的添加是微量加入，填充物的種類不決定所用的拋光粉，例如：氧化鈰可以與含有氧化鋯填充劑的拋光皮配合使用或是相反。含有氧化鈰的拋光皮——主要表現(xiàn)為提高拋光效率；含有氧化鋯的拋光皮——主要表現(xiàn)為提高光潔度；不含填充劑的拋光皮——主要表現(xiàn)為拋光過程中的光圈穩(wěn)定。 3、聚氨酯拋光皮發(fā)泡孔的不同拋光皮發(fā)泡孔多利
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[行業(yè)資訊]吉致資訊第118期：拋光墊性能對拋光液的影響[ 2017-10-11 10:32 ]
拋光墊將拋光液中的磨粒輸送到工件表面，使凸起的部分平坦化，是輸送拋光液的關(guān)鍵部件。拋光墊的剪切模量及彈性模量、粗糙度和可壓縮性等機械特性對工件的平整度及去除率有著重要的影響。拋光墊的硬度對拋光均勻性有明顯的影響，硬墊可獲得較好的晶片內(nèi)均勻性和較好的平面度，軟墊可改善芯片內(nèi)均勻性，通過組合使用硬墊及軟墊，來獲得良好的WID和 WIW，如在圓片及其固定裝置間加一層彈性背膜，就可滿足剛性及彈性的雙重要求。拋光墊按其組成的材質(zhì)，可分為聚氨酯拋光墊、復(fù)合拋光墊、阻尼布拋光墊，拋光墊的表面粗糙度及多孔性將影響工件實際參與加工的
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