納米氧化硅拋光液的特點(diǎn)

  納米二氧化硅拋光液由高純納米氧化硅SiO2等多種復(fù)合材料配置而成，通過電解法或離子交換法制備成納米拋光液，硅拋光液磨料分散性好，具有高強(qiáng)度、高附著力、成膜性好、高滲透、高耐候性、高耐磨性等特點(diǎn)，是一種性能優(yōu)良的CMP拋光材料。廣泛應(yīng)用于金屬或半導(dǎo)體電子封裝拋光工藝中。吉致電子硅拋光液，CMP拋光slurry應(yīng)用范圍：1、可用于微晶玻璃的表面拋光加工中。2、用于硅片的粗拋和精拋以及IC加工過程，適用于大規(guī)模集成電路多層化薄膜的平坦化加工。3、用于晶圓的后道CMP清洗等半導(dǎo)體器件的加工過程、平面顯示器、多

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半導(dǎo)體拋光液---半導(dǎo)體材料有哪些？

  半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)從材料端分為：第一代元素半導(dǎo)體材料，如硅（Si）和鍺(Ge)；第二代化合物半導(dǎo)體材料：如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等；第三代寬禁帶材料：如碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氮化鋁（ALN）、氧化鎵（Ga2O3）等。  碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）、氮化鋁（ALN）、氧化鎵（Ga2O3）等，因?yàn)榻麕挾却笥?.2eV統(tǒng)稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料，在國(guó)內(nèi)也稱為第三代半導(dǎo)體材料。其中碳化硅和氮化鎵是目前商業(yè)前景最明朗的半導(dǎo)體材料，堪稱半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)新一代“黃金賽道&

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陶瓷覆銅板DPC/DBC研磨拋光液工藝

  陶瓷覆銅板的制作工藝主要是DPC工藝和DBC工藝，DPC產(chǎn)品具備線路精準(zhǔn)度高與表面平整度高的特性,非常適用于覆晶/共晶工藝,配合高導(dǎo)熱的陶瓷基體,顯著提升了散熱效率,是最適合高功率、小尺寸發(fā)展需求的陶瓷散熱基板。陶瓷覆銅基板需要用到CMP拋光工藝，利用拋光液和拋光墊達(dá)到表面光潔度或鏡面效果。  CMP拋光液對(duì)陶瓷覆銅基板的拋光研磨，可以做到粗拋、中拋、精拋效果。粗拋工藝，陶瓷覆銅板表面去除率高，快速拋磨。精拋工藝，基板表面無劃痕，可達(dá)反光鏡面效果。吉致電子針對(duì)陶瓷覆銅板制備的拋光研

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金屬手機(jī)邊框的鏡面拋光方法是什么？

  手機(jī)金屬外殼/手機(jī)邊框材質(zhì)一般為不銹鋼、鈦合金、鋁合金等，如華為\Iphone手機(jī)金屬邊框要達(dá)到完美的鏡面效果需要精拋步驟----手機(jī)鏡面拋光液slurry的主要成份是二氧化硅，二氧化硅拋光液外觀為乳白色，呈懸浮液狀態(tài)，在拋光過程中起到收光磨料的作用。  金屬手機(jī)精拋液的主要技術(shù)要求是什么呢？①鏡面拋光液PH值的選擇：PH值高低很可能會(huì)影響到最終的拋光效果，高低差別會(huì)導(dǎo)致手機(jī)金屬工件發(fā)黑氧化，以及麻點(diǎn)和起霧，所以如何控制PH值非常重要。②鏡面拋光液磨粒大小的選擇：氧化硅磨料顆粒大小，直接影響

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碳化硅襯底CMP拋磨工藝流程

碳化硅襯底CMP化學(xué)機(jī)械拋光工藝需要用到吉致電子CMP拋光液和拋光墊，拋磨工藝一般分為3道流程：雙面拋磨、粗拋、精拋。下面來看看吉致電子小編碳化硅晶圓拋光工藝介紹和拋光產(chǎn)品推薦吧。碳化硅襯底雙面研磨：一般使用雙面鑄鐵盤配合吉致電子金剛石研磨液或者碳化硅晶圓研磨液進(jìn)行加工；主要目的是去除線切損傷層以及改善晶片的平坦度。碳化硅襯底粗拋工藝：針對(duì)碳化硅襯底加工采用專門的碳化硅晶圓拋光液配合粗拋墊。既可以達(dá)到傳統(tǒng)工藝中較高的的拋光速率（與精磨基本相當(dāng)）又可以達(dá)到傳統(tǒng)工藝中粗拋后的表面光潔度。碳化硅襯底精拋工藝：SIC晶圓精

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碳化硅襯底拋光液的特點(diǎn)

碳化硅半導(dǎo)體晶片的制作一般在切片后需要用CMP拋光液進(jìn)行拋光，以移除表面的缺陷與損傷。碳化硅（Sic）晶片以高純硅粉和高純碳粉作為原材料，采用物理氣相傳輸法（PVT）生長(zhǎng)碳化硅單晶，再在襯底上使用化學(xué)氣相沉積法（CVD法）等生成外延片，最后制成相關(guān)器件。碳化硅襯底具有碳極性面和硅極性面，因?yàn)樘济媾c硅面的極性不同，所以化學(xué)活性也不同，故雙面cmp拋光速率具有差異。吉致電子碳化硅襯底拋光液（Sic Slurry）為電力電子器件及LED用碳化硅晶片的CMP化學(xué)機(jī)械平坦化配制的高精度拋光液。CMP拋光液大大提高了碳化硅晶圓

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氧化鋁拋光液在藍(lán)寶石窗口中的應(yīng)用

  α -氧化鋁(Al2O3)是眾多氧化鋁晶相中的最穩(wěn)定的晶體相，它由其他晶相的氧化鋁在高溫下轉(zhuǎn)變而成，是天然氧化物晶體中硬度最高的物質(zhì)，硬度僅次于金剛石，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于二氧化硅溶膠顆粒，它是一種常用的拋光用磨料，被廣泛用于許多硬質(zhì)材料的拋光上。應(yīng)用于CMP拋光液制備中，常用于在藍(lán)寶石窗口的鏡面拋光工藝中。 α -氧化鋁(Al2O3)其實(shí)與藍(lán)寶石是同一種物質(zhì)或材料，材料結(jié)構(gòu)中的原子排列模式完全相同，區(qū)別在于多晶體與單晶體。因此，從硬度上講α-氧化鋁(Al2O3)納米粉體與藍(lán)寶石晶體的硬度相當(dāng)，可以用于

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藍(lán)寶石拋光液的成分

  藍(lán)寶石拋光液中的主要成分有磨料、表面活性劑、螯合劑、PH調(diào)節(jié)劑等，拋光液是影響CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）效果最重要的因素之一。評(píng)價(jià)拋光液性能好壞的指標(biāo)是流動(dòng)性好，分散均勻，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)不能產(chǎn)生團(tuán)聚、沉淀、分層等問題，磨料懸浮性能好，拋光速率快，易清洗且綠色環(huán)保等。  其中，磨料主要影響化學(xué)機(jī)械拋光中的機(jī)械作用。磨料的選用主要從磨料的種類、濃度以及粒徑三個(gè)方面來考慮。目前CMP拋光液中常用的磨料主要有金剛石、氧化鋁、氧化硅等單一磨料，也有氧化硅/氧化鋁混合磨料以及核殼型的復(fù)合磨料等。行業(yè)內(nèi)主流拋光

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CMP拋光液---復(fù)合磨料拋光液

  復(fù)合磨料拋光液  CMP拋光液產(chǎn)品除了混合磨料外，也有利用各種新興材料制備復(fù)合磨料，常用的方法有納米粒子包覆和摻雜等。如通過結(jié)構(gòu)修飾改善納米粒子的分散性、復(fù)合其他類型材料提升在酸、堿性拋光液中的綜合性能等。  復(fù)合磨料拋光液相比混合磨料和單一磨料，在材料去除率及表面粗糙度方面均有明顯的優(yōu)勢(shì)，能實(shí)現(xiàn)納米級(jí)或亞納米級(jí)超低損傷的表面形貌。但復(fù)合磨料的制備工藝相對(duì)比較復(fù)雜，目前僅處于實(shí)驗(yàn)室探索階段，距離復(fù)合磨料在大規(guī)模生產(chǎn)上的應(yīng)用還有較遠(yuǎn)的距離。  吉致電子科技25年拋光液生產(chǎn)廠

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藍(lán)寶石拋光液如何選？

  隨著科技的發(fā)展和迭代，3C科技產(chǎn)品對(duì)玻璃面板的要求越來越高，需要硬度更高且不容易劃傷的玻璃，因此藍(lán)寶石材質(zhì)的應(yīng)用和需求越來越廣泛，如手機(jī)藍(lán)寶石屏幕、藍(lán)寶石攝像頭、藍(lán)寶石手表等。藍(lán)寶石的特點(diǎn)是硬度高，脆性大，所以加工難度也大。  因此，很有必要研究并升級(jí)CMP拋光工藝在藍(lán)寶石窗口上的應(yīng)用。目前國(guó)內(nèi)批量生產(chǎn)藍(lán)寶石襯底的技術(shù)還不成熟，切割出來的藍(lán)寶石晶片有很深的加工痕跡，拋光后容易形成麻點(diǎn)或劃痕。在藍(lán)寶石襯底的生產(chǎn)中，裂紋和崩邊的情況比較高，占總數(shù)的5%-8%。拋光過程中影響拋光質(zhì)量的因素很多，如

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吉致電子--拋光液的主要成分和功能有哪些？

  拋光液的主要成分可分為以下幾類:氧化鋁拋光液、氧化鈰拋光液、金剛石研磨液(聚晶鉆石拋光液、單晶金剛石拋光液、納米金剛石拋光液)、氧化硅拋光液、碳化硅拋光液。  硅溶膠拋光液(氧化硅拋光液)是以高純硅粉為原料，通過特殊工藝（如水解法）生產(chǎn)的高純度低金屬離子型拋光產(chǎn)品。廣泛應(yīng)用于多種納米級(jí)材料的高平坦化拋光，如硅晶片、鍺晶片、砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體材料、精密光學(xué)器件、藍(lán)寶石襯底、藍(lán)寶石窗口等。  金剛石拋光液以金剛石微粉為主要成分，高分散配方，硬度高韌性好，有良好的高切削率，不易

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CMP拋光液的拋光磨料有哪些？

CMP拋光液的拋光磨料有哪些？拋光液中常用的拋光磨料種類可分為天然磨料和人造磨料。1.天然磨料:自然界中所有可用于研磨或磨削的材料統(tǒng)稱為天然磨料。常用的天然磨料如下:金剛石、天然剛玉、石榴石和石英。2.人造磨料:人造磨料分為剛玉系列、碳化物系列、硬質(zhì)系列。剛玉系人造磨料：包括棕剛玉、白剛玉、鋯剛玉、微晶剛玉、單晶剛玉、鉻剛玉、鐠釹剛玉、黑剛玉和礬土燒結(jié)剛玉。碳化硅系人造磨料:碳化硅、鈰碳化硅、碳化硼、碳硅硼。硬質(zhì)人造磨料系列:金剛石（人造鉆石）和立方氮化硼。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人造磨料品種已達(dá)幾十種，天然磨料由于自

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溫度對(duì)CMP拋光的影響有哪些

  化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)中，拋光墊大面積接觸工件，提高了一致性和拋磨效率，然而在拋光過程中，拋光墊也會(huì)不斷地磨損和消耗，各種因素都會(huì)影響拋光墊的性能和使用壽命，其中直接的因素就是溫度。  在化學(xué)機(jī)械拋光過程中，拋光墊的溫度通常會(huì)在兩種情況下升高。一個(gè)是固體和固體之間的物理摩擦接觸。摩擦力引起的溫度上升可能導(dǎo)致拋光墊的局部溫度上升到30℃。當(dāng)拋光在液壓釋放模式下進(jìn)行時(shí)，熱量釋放將被釋放。另一種是拋光液和拋光墊之間的化學(xué)反應(yīng)釋放的熱量引起的溫度升高。當(dāng)拋光墊的溫度超過一定限度時(shí)，拋光墊的聚氨酯材料

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鋁合金拋光液配方是什么

  鋁合金拋光液配方是什么？鋁材鏡面拋光用什么研磨液呢？  鋁材硬度相對(duì)來說較軟，軟質(zhì)金屬是不建議用金剛研進(jìn)行拋磨的，表面會(huì)造成很大的刮痕。那么鋁合金拋光用什么拋光液呢？鋁材工件鏡面拋光一般有粗拋和精拋兩次拋光步驟。當(dāng)然鋁合金拋光液的配液方法在行業(yè)中難度較大，對(duì)工件鏡面要求非常高的企業(yè)比如富士康，還是依賴日本進(jìn)口拋光液產(chǎn)品，價(jià)格非常昂貴。  隨著國(guó)內(nèi)CMP技術(shù)發(fā)展和不斷研發(fā)，正逐步縮小與國(guó)際技術(shù)的差距，吉致電子鋁合金拋光劑以分級(jí)后的磨料微粉為原料，顆粒經(jīng)表面改性處理，按特殊化學(xué)配方充分

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不銹鋼拋光液配方

  不銹鋼工件一般硬度較高，大概在35-50度左右，常見的主要有304不銹鋼、316不銹鋼等。就不銹鋼拋光液而言，在拋光過程中，除了注重最終的鏡面效果，還需要提高生產(chǎn)效率。  那么不銹鋼拋光液配方是什么？或者怎么搭配才能更好的提高不銹鋼件的速度？其實(shí)對(duì)于硬質(zhì)金屬，我們一般用金剛石做磨料，調(diào)配相應(yīng)的比例。金剛石研磨液可做粗磨液，其優(yōu)點(diǎn)是去除率高，磨削速度快。在拋磨工件的時(shí)候，客戶對(duì)金剛石微粉放量較少，這種操作是錯(cuò)誤的。金剛石粉用量太少會(huì)導(dǎo)致磨削力不足。重要的是不銹鋼粗磨液一般要求比較稠，這樣拋磨的

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CMP拋光液的流速快慢會(huì)有什么影響？

  CMP拋光液的流速快慢會(huì)有什么影響？今天，吉致電子小編就給大家解釋一下拋光液流動(dòng)性的影響。  現(xiàn)代芯片制造領(lǐng)域有兩種相互矛盾的趨勢(shì):待加工的工件尺寸越來越大，但要求的加工精度卻越來越高。比如下一代集成電路中的晶圓直徑要大于300mm，但表面粗糙度和波紋度要小于幾埃，下一代磁盤的劃痕深度和粗糙度要≤1nm和≤0.1nm，因此有必要對(duì)材料進(jìn)行分子去除。  拋光液中所含的化學(xué)物質(zhì)與晶片表面或亞表面相互作用，形成軟化層或弱結(jié)合，或在晶片表面產(chǎn)生鈍化反應(yīng)，使材料被平滑均勻地去除，

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CMP拋光技術(shù)在半導(dǎo)體和藍(lán)寶石工件中的應(yīng)用

藍(lán)寶石襯底拋光用什么工藝可以實(shí)現(xiàn)？LED芯片又是怎么實(shí)現(xiàn)表面拋光平整的？吉致電子拋光液小編帶您了解！目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍(lán)寶石，在加工過程中需要對(duì)其進(jìn)行減薄和拋光。藍(lán)寶石的硬度高，普通磨料難以對(duì)其進(jìn)行加工。在用金剛石研磨液對(duì)藍(lán)寶石襯底表面進(jìn)行減薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用"軟磨硬"的原理很好的實(shí)現(xiàn)了藍(lán)寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展，聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。CMP技術(shù)還廣泛的應(yīng)用于集成電路(IC)和大規(guī)模

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單晶金剛石與多晶金剛石拋光液的區(qū)別

  金剛石拋光液一般分為單晶和多晶（聚晶），都是不規(guī)則多面體塊狀顆粒，制備方式不同拋磨的工件和效果也不同。  單晶金剛石拋光液分散性好，尖角利用率較高，硬度高。在研磨過程中可提 供大量細(xì)小切削刃，降低表面粗糙度，提高工件的去除率，更適合磁頭、超硬合金、碳化硅、陶瓷等硬質(zhì)材料。  聚晶金剛石顆粒結(jié)構(gòu)與天然金剛石極為相似，有更多的晶棱和磨削面，有效減少拋光時(shí)間。拋磨后工件表面更加柔和，有效減少變形，且用量相對(duì)較少。對(duì)基材表面要求較高的工件更適合使用聚晶金剛石拋光液。  當(dāng)然，在實(shí)

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吉致電子---金剛石拋光液的作用是什么？

鉆石拋光液又叫金剛石拋光液，由人造金剛石微粉通過特殊工藝制備而成，由于其切削力強(qiáng)，速率快，劃痕少，所以廣泛應(yīng)用于硬質(zhì)工件的拋磨和加工，下面就由吉致電子小編給大家詳細(xì)介紹一下吉致鉆石拋光液的特點(diǎn)和使用吧。金剛石拋光液包括多晶、單晶和納米拋光液。金剛石拋光液由優(yōu)質(zhì)金剛石微粉、復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)組成，配方多樣，對(duì)應(yīng)不同的研磨拋光工藝和工件，適用性強(qiáng)。吉致的金剛石研磨液產(chǎn)品分散性好，粒度均勻，規(guī)格齊全，質(zhì)量穩(wěn)定，廣泛用于硬質(zhì)材料的研磨拋光。聚晶金剛石拋光液（又叫多晶鉆石拋光液）利用聚晶金剛石的特性，在磨削拋光過程中能保持

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吉致電子---研磨液的4個(gè)功能

研磨液屬于拋光液、磨削液的一種，在加工過程中主要有四個(gè)特點(diǎn)，下面由吉致電子小編給大家介紹一下吧!1.研磨液具有潤(rùn)滑能力。“潤(rùn)滑”主要指滲入工件的研磨液與磨屑之間形成的潤(rùn)滑膜。這種薄膜可以減少摩擦，增加砂輪的耐久性，有效防止工件表面粗糙度惡化。2.研磨液具有冷卻能力。在磨拋工件時(shí)，研磨液能迅速吸收加工時(shí)產(chǎn)生的熱量，降低其溫度，保持工件表面精度，防止工件表面完整性惡化，保證磨粒的自銳效果。磨削液流量越大，其冷卻能力越高，工件表面溫度越低。3.研磨液具有防銹功能。正確使用研磨液可確保工件和機(jī)臺(tái)不會(huì)

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