Suba800是一款在半導(dǎo)體及集成電路相關(guān)領(lǐng)域被廣泛使用的cmp拋光墊。其作為化學(xué)機(jī)械平面研磨工藝的知名耗材，產(chǎn)品特性顯著且穩(wěn)定性高，適用于半導(dǎo)體硅片、晶圓、精密陶瓷、藍(lán)寶石襯底等工件的表面平坦化。

  無(wú)錫吉致電子科技有限公司生產(chǎn)的 Suba800國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品也表現(xiàn)出色。國(guó)產(chǎn)suba800具有高移除率、高平坦性、低缺陷和使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。拋光墊價(jià)格方面，吉致電子CMP Pad比進(jìn)口拋光墊更具性價(jià)比。吉致電子國(guó)產(chǎn)suba800材質(zhì)為復(fù)合無(wú)紡布，適用于碳化硅 SIC/再生晶圓/各類三五族或二六族等晶圓，如藍(lán)寶石、砷化鎵、氮化鋁等拋光，也適用于各類半導(dǎo)體襯底、窗口片或玻璃片的高平坦效果。同時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)槽深為拋光墊厚度 1/2，可以按客戶不同開槽要求定制。其產(chǎn)品在市場(chǎng)上具有較高的競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供了更多的選擇。