3C產品表面鏡面拋光一般不采用電解拋光方式，而是選擇CMP機械拋光工藝。SiO2拋光液用于3C工件的鏡面拋光工藝，主要由納米級磨料制備而成，規(guī)格一般在10nm-150nm拋光后的產品鏡面精度高，表面收光細膩。

  氧化硅精拋液進行精拋工藝后，工件可以從霧面提升到鏡面透亮的效果。拋光液配合精拋皮使用，鏡面效果檢測可達納米級。3C金屬拋光液用于鏡面要求較高的工件拋光，因此必須做好前道工序。先粗拋打好基礎，再精拋去除缺陷和不良效果。

  有客戶使用二氧化硅拋光液后工件表面會產生麻點，這是由于硅溶膠漿料腐蝕造成的。所以建議大家選擇無腐蝕性的二氧化硅漿料，吉致電子25年拋光液生產廠家，致力于半導體、金屬、3C產品、硅晶圓、光學晶體CMP拋光工藝的研究和創(chuàng)新，歡迎咨詢更多CMP拋光液知識！

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