金屬手機邊框的鏡面拋光方法是什么？

  手機金屬外殼/手機邊框材質一般為不銹鋼、鈦合金、鋁合金等，如華為\Iphone手機金屬邊框要達到完美的鏡面效果需要精拋步驟----手機鏡面拋光液slurry的主要成份是二氧化硅，二氧化硅拋光液外觀為乳白色，呈懸浮液狀態(tài)，在拋光過程中起到收光磨料的作用。  金屬手機精拋液的主要技術要求是什么呢？①鏡面拋光液PH值的選擇：PH值高低很可能會影響到最終的拋光效果，高低差別會導致手機金屬工件發(fā)黑氧化，以及麻點和起霧，所以如何控制PH值非常重要。②鏡面拋光液磨粒大小的選擇：氧化硅磨料顆粒大小，直接影響

查看詳情>>

碳化硅襯底CMP拋磨工藝流程

碳化硅襯底CMP化學機械拋光工藝需要用到吉致電子CMP拋光液和拋光墊，拋磨工藝一般分為3道流程：雙面拋磨、粗拋、精拋。下面來看看吉致電子小編碳化硅晶圓拋光工藝介紹和拋光產品推薦吧。碳化硅襯底雙面研磨：一般使用雙面鑄鐵盤配合吉致電子金剛石研磨液或者碳化硅晶圓研磨液進行加工；主要目的是去除線切損傷層以及改善晶片的平坦度。碳化硅襯底粗拋工藝：針對碳化硅襯底加工采用專門的碳化硅晶圓拋光液配合粗拋墊。既可以達到傳統(tǒng)工藝中較高的的拋光速率（與精磨基本相當）又可以達到傳統(tǒng)工藝中粗拋后的表面光潔度。碳化硅襯底精拋工藝：SIC晶圓精

查看詳情>>

碳化硅襯底拋光液的特點

碳化硅半導體晶片的制作一般在切片后需要用CMP拋光液進行拋光，以移除表面的缺陷與損傷。碳化硅（Sic）晶片以高純硅粉和高純碳粉作為原材料，采用物理氣相傳輸法（PVT）生長碳化硅單晶，再在襯底上使用化學氣相沉積法（CVD法）等生成外延片，最后制成相關器件。碳化硅襯底具有碳極性面和硅極性面，因為碳面與硅面的極性不同，所以化學活性也不同，故雙面cmp拋光速率具有差異。吉致電子碳化硅襯底拋光液（Sic Slurry）為電力電子器件及LED用碳化硅晶片的CMP化學機械平坦化配制的高精度拋光液。CMP拋光液大大提高了碳化硅晶圓

查看詳情>>

吉致電子 射頻濾波器拋光液slurry廠家

  射頻濾波器發(fā)展至今，基本主要有兩種構型，其中，一類是SAW濾波器（聲表面波，Surface Acoustic Wave），另一類是BAW濾波器（體聲波，Bulk Acoustic Wave），而BAW濾波器又可細分為SMR（固態(tài)裝配諧振器,Solidly Mounted Resonator）和FBAR（薄膜腔諧振器,Film Bulk Acoustic Resonator）4-6。目前市場主流的濾波器是SAW（聲表面波濾波器）、BAW（體聲波濾波器）和FBAR（薄膜腔聲諧振濾波器）  隨著5

查看詳情>>

氧化鋁拋光液在藍寶石窗口中的應用

  α -氧化鋁(Al2O3)是眾多氧化鋁晶相中的最穩(wěn)定的晶體相，它由其他晶相的氧化鋁在高溫下轉變而成，是天然氧化物晶體中硬度最高的物質，硬度僅次于金剛石，遠遠大于二氧化硅溶膠顆粒，它是一種常用的拋光用磨料，被廣泛用于許多硬質材料的拋光上。應用于CMP拋光液制備中，常用于在藍寶石窗口的鏡面拋光工藝中。 α -氧化鋁(Al2O3)其實與藍寶石是同一種物質或材料，材料結構中的原子排列模式完全相同，區(qū)別在于多晶體與單晶體。因此，從硬度上講α-氧化鋁(Al2O3)納米粉體與藍寶石晶體的硬度相當，可以用于

查看詳情>>

藍寶石拋光液的成分

  藍寶石拋光液中的主要成分有磨料、表面活性劑、螯合劑、PH調節(jié)劑等，拋光液是影響CMP（化學機械拋光）效果最重要的因素之一。評價拋光液性能好壞的指標是流動性好，分散均勻，在規(guī)定時間內不能產生團聚、沉淀、分層等問題，磨料懸浮性能好，拋光速率快，易清洗且綠色環(huán)保等。  其中，磨料主要影響化學機械拋光中的機械作用。磨料的選用主要從磨料的種類、濃度以及粒徑三個方面來考慮。目前CMP拋光液中常用的磨料主要有金剛石、氧化鋁、氧化硅等單一磨料，也有氧化硅/氧化鋁混合磨料以及核殼型的復合磨料等。行業(yè)內主流拋光

查看詳情>>

半導體拋光液是什么？

  半導體拋光液是什么？簡單來說拋光液是通過化學機械反應，去除半導體工件表面的氧化層，達到光潔度和高平坦要求的化學液體。  半導體CMP拋光液是超細固體研磨材料和化學添加劑的混合物，制備成均勻分散的懸浮液，起到研磨、潤滑和腐蝕溶解等作用，主要原料包括研磨顆粒、PH調節(jié)劑、氧化劑和分散劑等。拋光液的分類：根據酸堿性可以分為：酸性拋光液和堿性拋光液、中性拋光液。根據拋磨材質可以分為：金屬拋光液和非金屬拋光液。根據拋光對象不同，拋光液可分為銅拋光液、鎢拋光液、硅拋光液和鈷拋光液等。其中，銅拋光液和鎢拋

查看詳情>>

CMP拋光液---復合磨料拋光液

  復合磨料拋光液  CMP拋光液產品除了混合磨料外，也有利用各種新興材料制備復合磨料，常用的方法有納米粒子包覆和摻雜等。如通過結構修飾改善納米粒子的分散性、復合其他類型材料提升在酸、堿性拋光液中的綜合性能等。  復合磨料拋光液相比混合磨料和單一磨料，在材料去除率及表面粗糙度方面均有明顯的優(yōu)勢，能實現納米級或亞納米級超低損傷的表面形貌。但復合磨料的制備工藝相對比較復雜，目前僅處于實驗室探索階段，距離復合磨料在大規(guī)模生產上的應用還有較遠的距離。  吉致電子科技25年拋光液生產廠

查看詳情>>

相聚吉致 歡度中秋---2022年吉致電子科技中秋團建活動

相聚吉致 歡度中秋  月到中秋分外明，又是一年團圓日。2022年中秋月圓之際，吉致電子科技有限公司的小伙伴們舉辦了別開生面的慶?；顒?，自制月餅、小游戲：企鵝敲冰、氣球運杯子、誰是臥底等。  活動中大家同行協(xié)力，分工明確，親手做了別致的冰皮月餅甜甜美美香香糯糯，就跟吉致大家庭一樣充滿甜蜜和快樂。小伙伴們在歡聲笑語中迎接秋意濃情，共享團圓，吉致電子小編祝福大家祝福所有的客戶朋友中秋愉快，事業(yè)圓滿、家庭幸福，生活和和美美！本文由無錫吉致電子科技原創(chuàng)，版權歸無錫吉致電子科技，未經允許，不得轉載，轉載需附

查看詳情>>

什么是混合磨料拋光液？

混合磨料拋光液  拋磨工件材質的升級和發(fā)展，對鏡面要求越來越高，單一的磨料已無法滿足CMP行業(yè)需求，研究人員開始嘗試將不同粒徑、不同形貌的一種或多種粒子組合到一起使用，開發(fā)出混合型拋光液。比如，在大粒徑二氧化硅中加入小粒徑的氧化硅，這樣能明顯提高拋光速率，且粒徑相差越大提升率越高，這是因為在磨料在總的質量分數不變的條件下，增大小粒徑磨料的占比能增加硅溶膠顆粒的總體數量，從而起到了提高拋光速率的作用。  大量的研究成果表明，混合粒子的使用能夠不同程度的提高化學機械拋光的速率，但是對拋光后表面粗糙度

查看詳情>>

納米拋光液---納米氧化鋁拋光液

氧化鋁粉體具有多個晶體形態(tài)，常見的有Y，θ，α，δ等相。其中α相的氧化鋁為其他相的氧化鋁高溫轉變而成。作為拋光液用的α氧化鋁顆粒，根據拋光(粗拋/精拋)的要求不同，a -Al2O3平均顆粒大小可以從100nm到500/1000nm而不同,但不管是何種拋光，氧化鋁的硬團聚體，或超大顆粒越少越好，這些超大顆粒會在拋光過程中給晶體表面造成劃傷，導致整個拋光過程失敗。所以，在制備以a-Al2O3為主體的拋光液過程中，如何控制超大顆粒是一關鍵。吉致電子氧化鋁研磨液/氧化鋁精拋液，顆粒經表面改性處理，按特殊化學配方充分混合制備

查看詳情>>

什么是單一磨料的CMP拋光液？

單一磨料拋光液化學機械CMP拋光液在研究初期大多是使用單一磨料，如氧化鋁拋光液（Al2O3）、二氧化硅拋光液（SiO2）、二氧化鈰拋光液（CeO2）、氧化鋯拋光液（ZrO2）和金剛石拋光液等。其中研究應用最多的是Al2O3、SiO2和CeO2磨料拋光液。氧化鋁拋光液--Al2O3的硬度高，多用于藍寶石、碳化硅、光學玻璃、晶體和合金材料的拋光，但含Al2O3的拋光液會出現選擇性低、分散穩(wěn)定性不好、易團聚的問題，容易在拋光表面造成劃傷，一般需要配合各種添加劑使用才能獲得良好的拋光表面。氧化硅拋光液--SiO2具有良好的

查看詳情>>

CMP拋光液中磨料對拋光效果的影響

磨料對拋光效果的影響在CMP拋光過程中磨料的作用是借助機械力，通過化學反應去除工件或晶圓表面形成的鈍化膜，從而達到表面平坦化的目的。CMP拋光液常用的磨料有硅溶膠SiO2、氧化鋁Al2O3、氧化鈰CeO2、金剛石等。磨料的種類磨料的種類和材質決定了拋光液中微粒的硬度和粒徑，從而影響拋光效果。拋光鋁合金工件實驗中相對于氧化鋁拋光液Al2O3磨料，氧化硅拋光液SiO2磨料能獲得較好的表面平整度、更少的表面劃痕和更小的尺寸。原因是硅溶膠拋光液SiO2磨粒尺寸較小，拋光時磨料嵌入晶圓表面的深度較小。 此外，通過優(yōu)

查看詳情>>

磨料在CMP拋光液中的作用

  拋光磨料是CMP拋光液中的主要成分，在拋光過程中通過微切削、微擦劃、滾壓等方式作用于工件表面，達到機械去除材料的作用。  拋光液根據磨料成分一般分為單一磨料拋光液，混合磨料拋光液，復合磨料拋光液  磨料在CMP拋光過程中起到的作用為：（1）機械作用的實施者，起機械磨削作用；（2）傳輸物料的功能，不僅將新鮮漿料傳輸至拋光墊與被拋材料之間，還將反應物帶離材料表面，使得材料新生表面露出，進一步反應去除。所以選擇拋光液時記得考慮分散性好，流動性好，硬度適中，易于清洗的拋光液產品，有相關問題

查看詳情>>

吉致電子CMP拋光液適用設備有哪些？

  吉致電子研發(fā)的拋光液產品廣泛應用于金屬、光電、集成電路半導體、陶瓷、硬盤、面板顯示器等材質表面的深度處理。吉致電子CMP拋光耗材產品可廣泛應用于各種CMP領域，包括Lapping機臺、五軸機臺、單面拋光機、雙面拋光機等其他研磨拋光機臺設備。  拋光液升級配方可用于半導體行業(yè)硅片硅襯底減薄、碳化硅襯底拋光、藍寶石襯底拋光。針對性更強的拋光液產品如阻擋層化學機械拋光液，鎢化學機械拋光液以及介質層化學機械拋光液、淺槽隔離化學機械拋光液、用于3D封裝TSV化學機械拋光液可詳細咨詢。拋光液的特點是不傷

查看詳情>>

吉致電子硅溶膠拋光液的適用范圍

硅溶膠拋光液又稱氧化硅拋光液，通過離子交換法和水解法制備不同粒徑的穩(wěn)定硅溶膠，經過鈍化添加化學助劑和特殊工藝配制成的二氧化硅拋光漿料，廣泛應用于集成電路半導體、特殊材料、金屬工件、脆硬鏡面的拋光。吉致電子25年CMP拋光液生產廠家，可根據客戶不同工藝要求定制調整拋光漿料。氧化硅拋光液主要適用范圍:1.可用于玻璃陶瓷的表面拋光。2.用于硅片和IC加工的粗拋和精拋，適用于大規(guī)模集成電路多層膜的平坦化。3.用于半導體元件的加工，如晶圓后道CMP清洗、光導攝像管、多晶化模塊、平板顯示器、微電機系統(tǒng)等。4.廣泛應用于CMP化

查看詳情>>

吉致電子納米氧化硅拋光液的特點

吉致電子納米氧化硅拋光液的特點:1，可提高工件拋光速率和平坦度加工質量，氧化硅拋光液采用高純納米二氧化硅（SiO2）磨料及多種復合材料配置而成，不會對工件造成物理損傷，拋光率高。2，利用均勻分散的膠體二氧化硅粒子顆粒達到高速拋光的目的。3，硅溶膠純度高，拋光液不腐蝕設備，無毒無害使用安全性能高。4，可實現高平坦化加工。5，有效減少拋光后的表面劃痕，降低表面粗糙度。吉致電子通過科學工藝分散均勻的氧化硅顆粒，得到均勻分散的納米拋光液，具有高強度、高附著力、成膜性好、高滲透、高耐磨性等特點，是一種性能優(yōu)良的CMP技術用的

查看詳情>>

不銹鋼拋光液如何達到鏡面效果

  在金屬表面處理過程中，不銹鋼平面拋光達到鏡面效果是最常見的要求，要求也各不相同。如果想達到高質量的拋光效果，最重要的是要有專業(yè)的平面磨拋機、優(yōu)質拋光耗材（拋光液、拋光墊）和相應的配套拋光方案，以及熟練的操作人員。不銹鋼拋光程序取決于工件毛坯的粗糙度，如機加工，電火花，磨削，鑄造等產生的凹坑、毛刺、劃痕、麻點等問題。  吉致電子小編帶您了解一下什么是不銹鋼鏡面拋光。要達到不銹鋼工件拋光的鏡面效果，一般分為粗拋、中拋、精拋三個步驟。粗拋:又叫“開粗”，主要是通過研磨拋光機

查看詳情>>

藍寶石拋光液如何選？

  隨著科技的發(fā)展和迭代，3C科技產品對玻璃面板的要求越來越高，需要硬度更高且不容易劃傷的玻璃，因此藍寶石材質的應用和需求越來越廣泛，如手機藍寶石屏幕、藍寶石攝像頭、藍寶石手表等。藍寶石的特點是硬度高，脆性大，所以加工難度也大。  因此，很有必要研究并升級CMP拋光工藝在藍寶石窗口上的應用。目前國內批量生產藍寶石襯底的技術還不成熟，切割出來的藍寶石晶片有很深的加工痕跡，拋光后容易形成麻點或劃痕。在藍寶石襯底的生產中，裂紋和崩邊的情況比較高，占總數的5%-8%。拋光過程中影響拋光質量的因素很多，如

查看詳情>>

什么是金剛石研磨液

  金剛石研磨液由人造鉆石磨粒分散于水基或油基液體中制備而成，是一種具有優(yōu)良CMP拋光功效的拋光懸浮液，可用于硅片、硬質合金、高密度陶瓷、藍寶石襯底體、精密光學元件、LED液晶面板等領域的拋光研磨。  拋光液所含微粒是研磨液機械作用的關鍵因素，不同種類、不同粒度的磨料拋光去除效果不同，適合于不同的加工要求。一般來講金剛石磨料硬度越高、粒徑越大，磨削效率越高、加工表面光潔度越低；相反金剛石磨料硬度越低、粒徑越小，其磨削效率越低、加工表面光潔度越高?？筛鶕ぜ颠x擇不同型號和粒徑的金剛石研磨液進行

查看詳情>>