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25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[吉致動態(tài)]吉致電子---什么是金剛石懸浮液CMP研磨液[ 2024-11-22 14:54 ]
   金剛石懸浮液（CMP研磨液）是一種由人造鉆石磨粒分散于水基或油基液體中制備而成的拋光懸浮液。它在硅片、硬質(zhì)合金、高密度陶瓷、藍寶石襯底體等多個領(lǐng)域都有著廣泛的應用。金剛石研磨液所含微粒是其發(fā)揮機械作用的關(guān)鍵因素。不同種類、不同粒度的金剛石微粉，拋光去除效果各不相同。例如，金剛石磨料硬度越高、粒徑越大，磨削效率越高，但加工表面光潔度越低；反之，金剛石磨料硬度越低、粒徑越小，磨削效率越低，而加工表面光潔度越高。所以，可以根據(jù)工件的具體參數(shù)選擇   不同型號和粒徑的金剛石研磨
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[吉致動態(tài)]Suba800拋光墊國產(chǎn)替代一樣香[ 2024-10-15 16:47 ]
  Suba800是一款在半導體及集成電路相關(guān)領(lǐng)域被廣泛使用的cmp拋光墊。其作為化學機械平面研磨工藝的知名耗材，產(chǎn)品特性顯著且穩(wěn)定性高，適用于半導體硅片、晶圓、精密陶瓷、藍寶石襯底等工件的表面平坦化。  Suba800拋光墊還適用于光學和金屬材料的拋光。在光學材料的拋光中，Suba800能提供高透明度、低粗糙度的表面，提高光學性能。在金屬工件拋光中，Suba800能夠有效去除金屬表面的氧化膜和劃痕，使其表面更加光滑、亮麗。  無錫吉致電子科技有限公司生產(chǎn)的 Suba800國產(chǎn)替代產(chǎn)品
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[吉致動態(tài)]吉致藍寶石研磨液--高效研磨與拋光的理想選擇[ 2024-09-27 17:25 ]
藍寶石研磨液:高效研磨與拋光的理想選擇藍寶石研磨液，作為一種在精密加工領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用的研磨材料，主要用于藍寶石襯底的研磨和減薄，以實現(xiàn)其表面的高精度和高質(zhì)量處理。一，組成成分藍寶石研磨液主要由以下幾部分組成:1.優(yōu)質(zhì)聚晶金剛石微粉:這是研磨液的核心磨料，具有極高的硬度和耐磨性，能夠有效地去除藍寶石表面的材料，實現(xiàn)高效研磨。聚晶金剛石的獨特結(jié)構(gòu)使其在研磨過程中能夠保持良好的切削性能，同時減少對工件表面的劃傷2.復合分散劑:其作用是確保聚晶金剛石微粉能夠均勻地分散在研磨液中，避免顆粒團聚,從而保證研磨液的穩(wěn)定性和
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[吉致動態(tài)]吉致電子藍寶石拋光液雙面研磨與單面精磨[ 2024-09-13 18:28 ]
  藍寶石襯底的表面平坦加工旨在去除線切產(chǎn)生的線痕、裂紋和殘余應力等表面、亞表面損傷層，提升藍寶石晶片的表面質(zhì)量，從而達到 LED 芯片制備的表面質(zhì)量要求。CMP化學機械研磨工藝是解決藍寶石襯底表面平坦化的有效工藝之一，那么雙面研磨與單面精磨工藝是怎樣的，研磨拋光耗材該怎么選？  藍寶石襯底雙面研磨可實現(xiàn)上、下兩個平面的實時同步加工，有效減小兩個平面之間因加工引起的應力應變差，具有較好的表面翹曲度和平整度修正效果;但雙面研磨后晶片表面仍然存在著厚度為(0~25)um的表面/亞表面損傷層，而化學機
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[吉致動態(tài)]藍寶石研磨液在CMP襯底工件的應用[ 2024-02-23 14:34 ]
  藍寶石研磨液(又稱為藍寶石拋光液)是用于在藍寶石襯底的減薄和研磨拋光。  藍寶石研磨液由金剛石微粉、復合分散劑和分散介質(zhì)組成。藍寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時不易對工件表面產(chǎn)生劃傷。金剛石研磨液可以應用在藍寶石襯底的研磨和減薄、光學晶體、硬質(zhì)玻璃、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。  吉致電子藍寶石研磨液在藍寶石襯底方面的應用:1.外延片生產(chǎn)前襯底的雙面研磨:用于藍寶石研磨一道或多道工序，根據(jù)最終藍寶石襯底研磨要求用6um、3
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[常見問題]藍寶石襯底拋光液--納米氧化鋁拋光液/研磨液[ 2023-10-31 16:46 ]
  氧化鋁拋光液在LED行業(yè)的應用廣泛，如藍寶石襯底的CMP拋光，為避免大粒徑磨料對工件造成劃傷，通常選用粒徑為50∼200nm，且粒徑分布均勻的納米α-Al2O3磨料。為了確保藍寶石襯底能拋出均勻的鏡面光澤，需要提升CMP拋光液的切削速率及平坦化效果，吉致電子科技生產(chǎn)的氧化鋁拋光液/研磨液可專業(yè)用于藍寶石拋光，氧化鋁磨料具有分布窄，粒徑小，硬度高、尺寸穩(wěn)定性好，α相轉(zhuǎn)晶完全，團聚小易分散等特點。  吉致電子對α-Al2O3顆粒的Zeta電位，以及拋光液添加穩(wěn)定劑、分散劑的種類和質(zhì)量都有
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[行業(yè)資訊]藍寶石襯底研磨用什么拋光液[ 2023-08-25 13:36 ]
  CMP工藝怎么研磨藍寶石襯底？需要搭配什么拋光液？藍寶石拋光萬能公式：粗拋、中拋、精拋，每道工序使用不同磨料的拋光液和拋光PAD：①藍寶石CMP粗磨：藍寶石襯底粗磨可以選擇硬度高切削力強的吉致金剛石研磨液，搭配金剛石磨盤，速率高效果好可有效去除藍寶石表面的不平和劃痕。②藍寶石CMP中拋：這一步可以用銅盤+小粒徑的金剛石研磨液，用來去除粗拋留下的紋路，為鏡面拋光做前期準備。③藍寶石CMP精拋：CMP精拋是藍寶石襯底最后一道工序，需要用到拋光墊+納米氧化硅拋光液來收光，呈現(xiàn)平坦無暇的鏡面效果。 
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[常見問題]二氧化硅拋光液與硅溶膠拋光液有啥不同[ 2023-08-11 16:04 ]
  二氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝制備成的一種低金屬離子高純度CMP拋光產(chǎn)品。 硅溶膠拋光液是以液體形式存在，直徑為10-150nm的二氧化硅粒子（分散相）在水或有機液體（分散介質(zhì)）里的分散體系，粒子的形貌多為球形，適用于各類工件的鏡面拋光，如金屬、藍寶石襯底、半導體、光學玻璃、精密電子元器件等的鏡面拋光。 本質(zhì)上講二氧化硅拋光液、硅溶膠拋光液都是一種東西，主要成分都是SiO2只是叫法不同。在CMP研磨拋光工藝中，機器通過壓力泵把氧化硅拋光液輸送到拋光槽內(nèi)進行循環(huán)使用，
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[常見問題]藍寶石拋光用什么拋光液[ 2023-07-28 17:29 ]
  在生產(chǎn)藍寶石襯底的時候產(chǎn)生裂痕和崩邊現(xiàn)象的比例比較高，占總是的5%-8%。我國藍寶石批量生產(chǎn)的技術(shù)還很不成熟，切割完的藍寶石晶片有很深的加工痕跡，拋光后易形成很深的麻坑或劃傷。因此需要通過CMP研磨拋光技術(shù)來達到工件平坦度，拋光過程中影響拋光質(zhì)量的因素有很多，如拋光液的組分和PH值、壓力、溫度、流量、轉(zhuǎn)速和拋光墊的質(zhì)量等。  藍寶石晶圓的拋光需要對拋光液材質(zhì)有很高的要求，磨料太軟會導致拋光時間過長而拋光效果不理想。目前拋藍寶石合適的是鉆石拋光液，鉆石拋光液磨料是采用金剛石，有很高的硬度，搭配
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[常見問題]藍寶石晶圓怎么研磨--sapphire wafer拋光液實現(xiàn)高平坦度表面[ 2023-04-26 11:10 ]
  吉致電子藍寶石研磨液sapphire slurry又稱為藍寶石拋光液。專業(yè)用于藍寶石襯底、外延片、窗口、藍寶石wafer的減薄和拋光。藍寶石拋光液由純度高的磨粒、復合分散劑和分散介質(zhì)組成，具有穩(wěn)定性高、不沉降不易結(jié)晶、拋光速度快的優(yōu)點。   通過CMP工藝搭配藍寶石專用slurry可實現(xiàn)藍寶石晶圓的高平坦度加工,吉致電子拋光液利用納米SiO2粒子研磨表面,不會對加工件造成物理損傷,達到精密加工。藍寶石CMP拋光液的低金屬的成分，可以有效防止產(chǎn)品受到污染。  &n
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[常見問題]藍寶石拋光液是不是二氧化硅拋光液[ 2023-02-06 16:10 ]
藍寶石拋光液是不是二氧化硅拋光液？藍寶石拋光液是以高純度硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝制備成的一種低金屬離子CMP拋光液，是一種高純度的氧化硅拋光液，廣泛應用于多種材料的納米級高平坦化拋光。吉致電子生產(chǎn)的藍寶石拋光液主要用于藍寶石襯底研磨減薄，藍寶石A向拋光液，藍寶石C向拋光液等。拋光范圍如：硅片、鍺片、化合物晶體磷化銦、砷化鎵、精密光學器件、寶石飾品、金屬鏡面等研磨拋光加工。藍寶石拋光液Sapphire Slurry的特點：1.高純度（Cu含量小于50 ppb），有效減小對電子類產(chǎn)品的污染。2.高拋光速率，利用大粒徑的膠
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[吉致動態(tài)]硅溶膠研磨液--精密工件鏡面拋光效果秘密[ 2023-01-06 13:52 ]
  吉致電子硅溶膠研磨液/拋光液采用的是納米級工藝，主要粒徑在10-150nm。適用于各種材質(zhì)工件的CMP表面鏡面處理。以硅溶膠漿料為鏡面的平面研磨的材料有半導體晶圓、光學玻璃、3C電子金屬元件、藍寶石襯底、LED顯示屏等高精密元件。  硅溶膠拋光液也稱二氧化硅拋光液、氧化硅精拋液，SiO2是硅溶膠的化學名，適用范圍已擴展到半導體產(chǎn)品的CMP拋光工藝中。  CMP拋光機可以將氧化硅研磨液循環(huán)引入磨盤，同時起到潤滑和冷卻的作用，通過拋光液和拋光墊組合拋磨可以使工件表面粗糙度達到0.2um
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[常見問題]吉致電子拋光液---溫度對藍寶石襯底CMP工藝的影響[ 2022-12-08 15:40 ]
  溫度在藍寶石襯底拋光中起著非常重要的作用, 它對CMP工藝的影響體現(xiàn)在拋光的各個環(huán)節(jié)。  在CMP工藝的化學反應過程和機械去除過程這兩個環(huán)節(jié)中, 受溫度影響十分強烈。一般來說, 拋光液溫度越高, 拋光速率越高, 表面平坦度也越好, 但化學腐蝕嚴重, 表面完美性差。所以, 藍寶石拋光液/研磨液溫度必須控制在合適的范圍內(nèi), 這樣才能滿足圓晶片的平坦化要求。實驗表明, 拋光液在40℃左右的時候, 拋光速率達到了最大值, 隨著溫度繼續(xù)升高, 拋光速率的上升趨于平緩, 并且產(chǎn)生拋光液蒸騰現(xiàn)象。&nbs
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[行業(yè)資訊]吉致電子藍寶石研磨液CMP減薄工藝[ 2022-11-30 17:01 ]
  藍寶石研磨液/拋光液，是通過化學機械拋光技術(shù)（CMP Chemical Mechanical Polishing ） 用于藍寶石襯底、窗口片的研磨和減薄，達到減薄尺寸、表面平坦化效果。  吉致電子藍寶石研磨液由優(yōu)質(zhì)聚晶金剛石微粉、復合分散劑和分散介質(zhì)組成。藍寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時不易對工件產(chǎn)生劃傷。  吉致電子藍寶石研磨液、CMP拋光液可以應用在藍寶石襯底的研磨和減薄、光學晶體、硬質(zhì)玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領(lǐng)域的研
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[吉致動態(tài)]吉致電子CMP拋光液適用設(shè)備有哪些？[ 2022-08-23 16:48 ]
  吉致電子研發(fā)的拋光液產(chǎn)品廣泛應用于金屬、光電、集成電路半導體、陶瓷、硬盤、面板顯示器等材質(zhì)表面的深度處理。吉致電子CMP拋光耗材產(chǎn)品可廣泛應用于各種CMP領(lǐng)域，包括Lapping機臺、五軸機臺、單面拋光機、雙面拋光機等其他研磨拋光機臺設(shè)備。  拋光液升級配方可用于半導體行業(yè)硅片硅襯底減薄、碳化硅襯底拋光、藍寶石襯底拋光。針對性更強的拋光液產(chǎn)品如阻擋層化學機械拋光液，鎢化學機械拋光液以及介質(zhì)層化學機械拋光液、淺槽隔離化學機械拋光液、用于3D封裝TSV化學機械拋光液可詳細咨詢。拋光液的特點是不傷
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[行業(yè)資訊]藍寶石拋光液如何選？[ 2022-08-17 17:07 ]
  隨著科技的發(fā)展和迭代，3C科技產(chǎn)品對玻璃面板的要求越來越高，需要硬度更高且不容易劃傷的玻璃，因此藍寶石材質(zhì)的應用和需求越來越廣泛，如手機藍寶石屏幕、藍寶石攝像頭、藍寶石手表等。藍寶石的特點是硬度高，脆性大，所以加工難度也大。  因此，很有必要研究并升級CMP拋光工藝在藍寶石窗口上的應用。目前國內(nèi)批量生產(chǎn)藍寶石襯底的技術(shù)還不成熟，切割出來的藍寶石晶片有很深的加工痕跡，拋光后容易形成麻點或劃痕。在藍寶石襯底的生產(chǎn)中，裂紋和崩邊的情況比較高，占總數(shù)的5%-8%。拋光過程中影響拋光質(zhì)量的因素很多，如
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[吉致動態(tài)]什么是金剛石研磨液[ 2022-08-15 16:18 ]
  金剛石研磨液由人造鉆石磨粒分散于水基或油基液體中制備而成，是一種具有優(yōu)良CMP拋光功效的拋光懸浮液，可用于硅片、硬質(zhì)合金、高密度陶瓷、藍寶石襯底體、精密光學元件、LED液晶面板等領(lǐng)域的拋光研磨。  拋光液所含微粒是研磨液機械作用的關(guān)鍵因素，不同種類、不同粒度的磨料拋光去除效果不同，適合于不同的加工要求。一般來講金剛石磨料硬度越高、粒徑越大，磨削效率越高、加工表面光潔度越低；相反金剛石磨料硬度越低、粒徑越小，其磨削效率越低、加工表面光潔度越高?？筛鶕?jù)工件參數(shù)選擇不同型號和粒徑的金剛石研磨液進行
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[吉致動態(tài)]鏡面拋光液---氧化硅拋光液在拋光中的作用[ 2022-08-12 14:17 ]
鏡面拋光液的主要材料是納米二氧化硅磨料，制備成的液體漿料也稱為硅溶膠拋光液。二氧化硅拋光液主要適用于拋光藍寶石襯底、硅片、半導體、精密電子工件、晶體等產(chǎn)品。二氧化硅拋光漿料主要利用硅膠離子的高速拋光來達到表面處理的效果。二氧化硅是用納米技術(shù)制成的。根據(jù)工件拋磨要求，可制備出不同切削力的產(chǎn)品達到鏡面拋光。粒度控制可以有效減少電子工件上的污垢，使用納米級硅膠顆粒加工工件，不會損傷工件，同時還能達到理想效果氧化硅拋光液需要配合精拋墊使用，精拋墊的主要成分是聚氨酯，聚氨酯的眾多孔隙可以將拋光液均勻地粘在其表面，與工件一起研
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[行業(yè)資訊]吉致電子--拋光液的主要成分和功能有哪些？[ 2022-07-22 16:52 ]
  拋光液的主要成分可分為以下幾類:氧化鋁拋光液、氧化鈰拋光液、金剛石研磨液(聚晶鉆石拋光液、單晶金剛石拋光液、納米金剛石拋光液)、氧化硅拋光液、碳化硅拋光液。  硅溶膠拋光液(氧化硅拋光液)是以高純硅粉為原料，通過特殊工藝（如水解法）生產(chǎn)的高純度低金屬離子型拋光產(chǎn)品。廣泛應用于多種納米級材料的高平坦化拋光，如硅晶片、鍺晶片、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體材料、精密光學器件、藍寶石襯底、藍寶石窗口等。  金剛石拋光液以金剛石微粉為主要成分，高分散配方，硬度高韌性好，有良好的高切削率，不易
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[行業(yè)資訊]CMP拋光技術(shù)在半導體和藍寶石工件中的應用[ 2022-07-05 15:08 ]
藍寶石襯底拋光用什么工藝可以實現(xiàn)？LED芯片又是怎么實現(xiàn)表面拋光平整的？吉致電子拋光液小編帶您了解！目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍寶石，在加工過程中需要對其進行減薄和拋光。藍寶石的硬度高，普通磨料難以對其進行加工。在用金剛石研磨液對藍寶石襯底表面進行減薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用"軟磨硬"的原理很好的實現(xiàn)了藍寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展，聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。CMP技術(shù)還廣泛的應用于集成電路(IC)和大規(guī)模
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